Materiallar va spetsifikatsiyalar:
Substrat: Ixtiyoriy SPCC (sovuq haddelenmiş po'lat plitalar), SECC (galvanizli po'lat plitalar) yoki 5052/6061 alyuminiy qotishmasi, qalinligi 0,8 mm-1,5 mm.
Mustahkamlik chegarasi: 270 MPa (po'lat) dan katta yoki unga teng bo'lib, 19 dyuymli standart shkafning yuk ko'tarish va deformatsiyaga chidamliligi- talablariga javob beradi.
Nozik shtamplash va shakllantirish jarayoni:
Progressiv shtamplash: Bir nechta stansiyaning progressiv qoliplari barcha kiritish/chiqarish interfeysi teshiklari, issiqlik tarqalish panjaralari, EMI kamonlari va o'rnatish vintlari teshiklarini bir shtamplashda bajarish uchun ishlatiladi, bu teshik pozitsiyalarining umumiy xatosi ± 0,1 mm dan kam yoki teng bo'lishini ta'minlaydi.
CNC nozik kesish: lazerli/tolali kesish PCIe slotlari va tartibsiz issiqlik tarqatuvchi oynalar kabi murakkab konturlarda kesilganda burmalarsiz va ± 0,05 mm aniqlikda amalga oshiriladi.
Raqamli boshqaruv bükme: Raqamli boshqaruv bükme mashinasi yordamida yon va yuqori plitalar bilan montaj parallelligini ta'minlash uchun bükme burchagi bardoshlik ± 0,5 daraja ichida nazorat qilinadi.
Yuzaki ishlov berish va funktsional qoplama:
Oldindan davolash: qoplamani yopish va zangdan himoya qilish qobiliyatini oshirish uchun yog'sizlantirish, fosfatlash/keramikalash.
Qoplama: Opsiyonel elektrostatik chang qoplamasi (qalinligi 60-80 m m), katodik elektroforez yoki sink nikel qotishma elektrokaplama, tuz püskürtme sinov muddati 500-1000 soat (neytral tuz püskürtme testi) ga yetishi mumkin.
Supero'tkazuvchi davolash: Asosiy topraklama nuqtalari yerga ulash empedansini ta'minlash uchun mahalliy-oltin bilan qoplangan yoki qalaylangan bo'lishi mumkin.<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.
Asosiy sifat xususiyatlari:
Yassilik: O'rnatish kuchlanishining oldini olish uchun umumiy tekislik 0,3 mm/m² dan kam yoki unga teng.
Topraklama uzluksizligi: Barcha metall aloqa nuqtalari orasidagi qarshilik qiymatlari IEC 61000-4-2 elektrostatik zaryadsizlanish standartiga mos keladi.
Shamollatish tezligi: Issiqlik tarqalishi va EMI ekranlash samaradorligini muvozanatlash uchun issiqlik tarqalish teshigi hududida shamollatish tezligi CFD simulyatsiyasi orqali optimallashtirilgan.
ilova
Issiq teglar: kompyuter shassisi orqa qopqoq plitasi, Xitoy kompyuter shassisi orqa qopqoq plitasi ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavodi
